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在半導體制造邁向更精細工藝的時代，晶圓級缺陷分析、失效定位與微納加工已成為提升良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國儀量子推出8英寸晶圓雙束全尺寸加工解決方案，集高分辨率成像與精準離子束加工于一體，實現(xiàn)對晶圓的“觀測-分析-切割"全流程覆蓋，為半導體先進制程提供強大技術(shù)支撐。
該方案搭載150mm大行程高精度樣品臺，可支持8英寸晶圓全域無損觀測與加工，配合外置光學導航系統(tǒng)與智能防碰撞算法，實現(xiàn)晶圓的快速、精準定位與安全操作。系統(tǒng)配備肖特基場發(fā)射電子槍，分辨率達0.9 nm @15kV，離子束分辨率達3 nm@30kV，可在納米尺度下完成缺陷檢測、截面剖切、微結(jié)構(gòu)加工等復雜任務(wù)。
方案核心優(yōu)勢突出
晶圓觀測范圍
國儀量子雙束電鏡方案不僅具備卓越的硬件性能，更搭載智能軟件系統(tǒng)，支持一鍵式亮度對比度調(diào)節(jié)、自動聚焦、多格式圖像輸出，賦能用戶高效完成從缺陷發(fā)現(xiàn)到工藝優(yōu)化的全鏈條任務(wù)。
9月26-30日 武漢
2025年全國電子顯微學學術(shù)年會
國儀量子八大電鏡解決方案
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