國(guó)儀量子聯(lián)合中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)微納中心，自主研制原位加熱芯片解決方案，通過MEMS加熱芯片與雙束電鏡的深度融合，實(shí)現(xiàn)樣品在室溫至1100℃范圍內(nèi)的精準(zhǔn)控溫與微觀動(dòng)態(tài)分析，為高溫環(huán)境下材料行為研究提供全新工具。

該方案采用國(guó)儀自研雙束電鏡與專用MEMS加熱芯片，控溫精度優(yōu)于0.1℃，測(cè)溫分辨率優(yōu)于0.1℃，同時(shí)具備溫度均勻性好、紅外輻射少等優(yōu)勢(shì)，有效保障高溫下的分析穩(wěn)定性。系統(tǒng)支持在加熱過程中同步開展微區(qū)形貌觀測(cè)、EBSD晶體取向分析、EDS成分檢測(cè)等多項(xiàng)表征，全面揭示材料在熱場(chǎng)作用下的相變、應(yīng)力演化與成分遷移規(guī)律。

該聯(lián)用方案無需破真空，既可滿足制樣+表征(原位微區(qū)EBSD)的全流程使用需求。